MeO掺杂Ag/SnO₂电接触材料的结构与性能

更新时间:2023-05-28

【摘要】采用机械合金化技术将不同用量的CuO或Fe2O3粉掺入银和SnO2粉中制备Ag/SnO2（x）-MeO（y）复合粉体,并辅以热压成型工艺制得Ag/SnO2（x）-MeO（y）电接触材料。采用扫描电镜、X射线衍射仪、电阻测试仪、硬度计及拉伸试验机等测试仪器对材料的组织结构、物理和力学性能进行了表征。结果表明:随着掺杂剂用量的增加,Ag/SnO2（x）-MeO（y）材料的密度逐渐降低,且CuO较Fe2O3更利于提高材料的导电性。2种掺杂剂均能显著改善Ag/SnO2（x）-MeO（y）材料的塑性变形能力。Ag/SnO2（11.2%）-CuO（0.8%）（也即CuO用量为0.8%）材料的电阻率达到最低值2.35μΩ·cm,延伸率约为9.1%,比Ag/SnO2材料的延伸率提高近93.6%,综合性能最优。

【关键词】 2 MjY2NzhvN3VSQmhuMGwwVEJEZ3JCQTFlYnVVUWJ1YVp1ZHRGZz09SkFxa2ZlM0hjZE9qM29oR1plb0hDQQ==) &#xA ">Ag/SnO2 电接触材料 掺杂剂 电阻率 延伸率

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